一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、紫光展锐宣布完成Android 14同步升级

10月7日，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android14的同步升级。同时，紫光展锐简化了OEM和ODM厂商向最新版Android操作系统升级的步骤，大幅降低整体工程成本和资源投入，让系统升级更加高效、快捷。紫光展锐芯片平台的Android升级支持框架由展锐和Google共同维护升级，OEM和ODM客户基于展锐提供的代码更新包，仅需改动上层框架，即可完成最新版AndroidOS系统的升级，升级周期较以往至少缩短一个月。作为与Google合作的一部分，从Android13开始，紫光展锐所有移动平台可支持四个AndroidOS版本并提供四年安全升级。

2、三星展示Exynos 2400处理器，CPU性能提速70%

10月9日，三星在SystemLSITechDay2023活动上展示Exynos2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos2200快70%，AI处理能力快14。7倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse940GPU。据三星介绍，Exynos2400特别针对智能手机设计最佳化AI性能，借芯片能力，达成文字产生图片的能力。其中，Xclipse940GPU提供改善游戏和光线追踪性能，透过光线追踪（包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染）增强游戏真实感。

3、忱芯科技宣布完成亿元战略融资

10月8日消息，「忱芯科技（UniSiC）」宣布完成亿元战略融资，本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资，融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发，以及量产产品的全球化布局。忱芯科技是一家专注功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域的创新企业，提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试系统完整方案。其核心团队来自GE中央研究院，自主研发多项业内首台套碳化硅核心功率部件产品，实现多项关键技术突破，在以碳化硅为代表的第三代功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有领先的正向研发能力。

二、政策梳理

《算力基础设施高质量发展行动计划》印发 上市公司布局提速

【工业和信息化部等六部门关于印发《算力基础设施高质量发展行动计划》通知】10月8日，工业和信息化部、中央网信办、教育部、国家卫生健康委、中国人民银行、国务院国资委等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》（以下简称“《行动计划》”），加强计算、网络、存储和应用协同创新，推进算力基础设施高质量发展，充分发挥算力对数字经济的驱动作用。《行动计划》提出，到2025年，计算力方面，算力规模超过300 EFLOPS，智能算力占比达到35%，东西部算力平衡协调发展。《行动计划》明确了重点任务，其中，要优化算力高效运载质量。探索构建布局合理、泛在连接、灵活高效的算力互联网。增强异构算力与网络的融合能力，通过网络的应用感知和资源分配机制，及时响应各类应用需求，实现计算、存储的高效利用。针对智能计算、超级计算和边缘计算等场景，开展数据处理器（DPU）、无损网络等技术升级与试点应用，实现算力中心网络高性能传输。