随着物联网、大数据等新兴技术的不断成熟与应用，带动了集成电路行业进入快速上升时期，是现代通信技术的基础，根据北京研精毕智的行业数据显示，在2021年我国集成电路制造行业的市场规模约为3176亿元，同比增长了24%左右，其中集成电路封装测试处于其产业链下游，这也在一定程度上得到持续发展，本文以中国集成电路封装测试行业的发展前景为切入点，深入剖析未来行业的发展趋势。

中国集成电路封装测试行业发展前景

1、国家不断出台相关产业支持政策

集成电路产业作为信息产业的核心，是引导现代通信技术改革和发展的基础力量，近年来我国不断出台一系列相关产业支持政策，在技术研发、经济等方面提供了良好的政策环境，为我国集成电路封装测试行业发展提供了坚实的保障，并且上升到了国家层面的高度。

2、先进封装领域持续增长

由于应用市场对芯片功能多样化的需求逐渐提高，对企业来说提高了芯片制程技术的难度，在此行业发展背景之下，先进封装技术可以通过晶圆级封装和系统级封装，提高芯片的集成度和功能多样化程度，据北京研精毕智调研，在2021年中国先进封装占比全球市场的15.7%左右，到2022年这一比例有望达到约16.6%，同年先进封装的市场规模达到约401.2亿元，同比增长了约12.98%，由此可见先进封装领域将是未来我国集成电路封装测试行业的主要发展方向。

3、封装小型化和低成本化为关键发展趋势

随着集成电路日益复杂化，在单位体积信息的提高和单位时间处理速度的要求也逐步提高，电子产品小型化将会带动将会带动封装技术的快速发展，与此同时封装材料也在不断变化，低成本的封装材料陆续研发，在这种背景之下，封装小型化和低成本化将会是未来关键的发展趋势。

4、3D封装和封装外包市场潜力较大

近几年国外半导体公司逐步向国内市场进行产业布局，同时我国本土的半导体企业快速发展，市场需求不断增加，在一定程度上带动了封装外包和3D封装等技术的发展，逐渐地成为目前我国集成电路封装测试行业的热点，被普遍认为具有广阔的发展前景。

5、国内企业芯片设计能力提升带动行业发展

在国内芯片设计公司能力的逐步提升，为本土集成电路封装测试行业提供了市场机遇，降低生产运输成本和市场风险，同时提供了大量的市场合作机会，增强封装测试企业的市场竞争能力，进而提高国内集成电路封装测试企业的市场份额。

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