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各国政府对半导体供应链的战略布局，叠加企业年均超百亿美元的资本投入，正在重塑全球先进封装产业格局。美国《芯片与科学法案》对封装研发提供专项补贴，欧盟“欧洲共同利益重要项目（IPCEI）”半导体计划支持封装节点发展，中国“十四五”规划明确先进封装技术攻关方向。2024年研究报告数据显示，各国政府在封装技术研发的直接投入已超过150亿美元。
美国正通过税收抵免政策吸引台积电、英特尔投资40亿美元建设亚利桑那州封装基地。欧盟计划到2030年实现先进封装本土化率提升至35%。中国则依托长江存储、长鑫存储等企业推进存储芯片三维堆叠技术的国产替代。2024-2025年间，全球新增18座先进封装工厂，其中60%位于亚洲。
“十四五”规划将先进封装技术攻关作为重点发展方向，通过税收优惠、产业基金支持和研发补贴等措施，降低企业成本并鼓励技术创新。例如，国家大基金二期对先进封装项目平均投资额较一期提升2.4倍。产业集群建设长三角、珠三角、成渝地区构建起完整的产业生态，长电科技、通富微电、华天科技等企业跻身全球封测厂商前列。江苏省半导体先进封装市场份额超过全国的60%，形成产业集群效应。
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