近几年来集成电路产业一直是国家大力发展的战略新兴产业之一，在国家政策层面推动了行业的技术创新和整体发展，集成电路封装测试作为其中重要的领域，与此同时国内外半导体企业不断向国内转移封装测试业务，国内产业规模持续扩张，中国集成电路封装测试行业充满发展机遇。

1、行业政策

从财政、税收和技术等多方面支持集成电路行业的技术创新和整体发展，在2021年3月财政部、海关总署和税务总局发布了《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，提到对符合条件的集成电路相关企业免征进口关税；符合条件的承建集成电路重大项目的企业进口新设备；同年4月份工信部、发改委、财政部和税务总局发布了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（2021年本）》，明确对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠。

2、市场规模

根据北京研精毕智的市场资料显示，在2020年我国集成电路封装测试行业的市场规模约为2510亿元，较上年同比增长约6.8%，到2021年增长至2660.2亿美元左右，同比增长约6.02%，预测2022年中国集成电路封装测试行业的市场规模将会达到约2820亿元，市场增速约为6.0%。

3、下游应用领域

从国内集成电路封装测试行业的下游应用领域来看，目前以智能手机为主的移动消费电子领域是市场占比最大的市场，约为70%；其次是基站、NoteBook和MP3、摄像机和数码相机等领域的市场占比分别为8%、7%、3%和3%。

4、细分市场

在集成电路封装测试行业的细分市场方面，主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等40多种类型，据北京研精毕智调研，其中塑料封装的市场占比约为92.5%；其次是陶瓷和金属封装合并占比约为7.5%左右，从整体上来看，塑料封装的市场占比最高。

5、重点企业占比

在2021年全球前十名集成电路封装测试行业的企业中，其中有八家中国企业，日月光以27%的市场占有率排名首位，市场营收规模约为77240百万；其次是江苏长电、力成和通富微电分别占比约10.82%、6.61%和5.08%，市场营收规模为30953、18916和14537百万美元；华天科技、晶源电子、南茂和顾邦的市场占比约为4.18%、2.72%、2.21%和2.18%，市场营收规模约为11967、7788、6321和6247百万美元。

目前全球集成电路封装测试行业已经逐步地形成了中国与美国双重鼎立的格局，在2016到2020年期间，国内市场的年平均复合增长率高于全球市场的8.65%，市场拥有较强的竞争能力，北京研精毕智预测未来几年我国集成电路封装测试行业有较大的发展潜力。

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